Kada se govori o veštačkoj inteligenciji, najčešće se pominju moćni procesori. Međutim, savremeni čipovi više nisu pojedinačne komponente koje je dovoljno izraditi i postaviti na ploču. Njihove različite delove potrebno je povezati u izuzetno složene celine, a upravo je napredno pakovanje postalo jedno od najvećih uskih grla tehnološke industrije.
Tajvanski TSMC najavio je izgradnju još dve fabrike za napredno pakovanje čipova u naučnom parku Čiaji. Reuters je objavio da će taj kompleks, kada sva četiri postrojenja budu u funkciji, imati godišnju proizvodnu vrednost veću od 300 milijardi tajvanskih dolara i otvoriti više od 9.000 radnih mesta.
Prva fabrika u ovom centru već je ušla u masovnu proizvodnju, dok se početak rada druge očekuje uskoro. Nova faza projekta obuhvatiće treće i četvrto postrojenje, čime Čiaji postaje jedan od glavnih centara kompanije za završnu obradu najnaprednijih procesora.
Napredno pakovanje omogućava da se procesorske, memorijske i druge komponente smeste veoma blizu jedna drugoj. Kraće veze znače bržu razmenu podataka i manju potrošnju energije, što je posebno važno u sistemima za veštačku inteligenciju koji istovremeno obrađuju ogromne količine informacija.
Potražnja je toliko velika da proizvođači AI procesora, među kojima je i Nvidia, ne zavise samo od toga koliko se osnovnih čipova može izraditi. Potrebno je obezbediti i kapacitet za njihovo povezivanje, testiranje i pakovanje u konačne proizvode.
Zbog toga se borba u industriji poluprovodnika sve manje vodi samo oko najmanjih proizvodnih procesa. Fabrike za pakovanje, koje su nekada smatrane završnom i manje atraktivnom fazom, postale su strateška infrastruktura.
Širenje TSMC-a pokazuje da AI bum nije samo priča o softveru. Iza svakog modela nalaze se ogromni pogoni, hiljade inženjera, složeni lanci snabdevanja i tehnologije bez kojih ni najnapredniji algoritam ne bi mogao da radi dovoljno brzo.
S.B.
